第一章 全球集成电路产业发展现状
第一节全球集成电路产业发展状
第二节集成电路产业区域发展格局分析
一、美国
二、日本
三、韩国
四、中国台湾
五、中国大陆
第二章集成电路产业链发展趋势分析
第一节集成电路设计行业市场技术分析
一、集成电路设计行业市场分析
二、集成电路设计行业技术分析
三、集成电路设计行业厂商份额分析
第二节集成电路制造行业市场技术分析
一、集成电路制造行业市场分析
二、集成电路制造行业技术分析
三、集成电路制造行业厂商份额分析
第三节集成电路封装行业市场技术分析
一、集成电路封装行业市场分析
二、集成电路封装行业技术分析
三、集成电路封装行业厂商份额分析
第三章集成电路主要产品趋势分析
第一节存储器
一、DRAM存储器技术市场分析
二、Flash存储器技术市场分析
第二节处理器
一、技术分析
二、市场分析
第四章集成电路重点企业分析
第一节IDM重点企业分析
一、英特尔(Intel)
二、三星(Samsung)
三、SK海力士(SKHinix)
四、美光(Micron)
五、德州仪器(TI)
第二节Fabless重点企业分析
一、高通(Qualcomm)
二、博通(Avago)
三、联发科(MTK)
四、英伟达(NVIDIA)
五、超微(AMD)
第三节Foundry重点企业分析
一、台积电(TSMC)
二、联华电子(UMC)
三、中芯国际(SMIC)
四、力晶科技(Powerchip)
五、华虹宏力(HGrace)
第四节封测重点企业分析
一、日月光(ASE)
二、安靠(Amkor)
三、长电科技(JCET)
四、华天科技(HuaTiana)
五、力成科技(PowerTech)
报告重点分析全球主要区域集成电路产业发展现状;IC产业链市场技术发展趋势和厂商份额;主要产品如存储器(DRAM/Flash)、处理器(CPU/GPU/FPGA)等市场技术分析;IDM/Fabless/Foundry/封测重点企业分析等。
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